专业从事于:pcb印刷电路板,单双面多层电路板,喷锡沉锡电路板,沉金沉银印刷线路 公司已具备生产1-40层板技术,板厚孔径比可达12:1,板厚8.0mm,铜厚8 oz,***小机械钻孔0.15mm,***小镭射钻孔4mil,***小线宽/间距:3/3mil。对厚板、 双面板快速加工可在24小时厚铜板、混压板、高频板、高tg板、高精度阻抗控制板有丰富的生产经验。完成,4至8层板***快周期可达2-5天,更快的为客户提供满意的产品,缩短研发周期,抢占市场先机。目前每天交货能力达到100余种,月交货面积达8000--12000平米,多层板比例高达80%,公司目前超过300人,拥有10多人的工程团队,经验丰富,熟悉工程处理及阻抗设计,为您量身定做可行性设计方案。使用功能强大的genesis2000软件,24小时不间歇提供技术支持,3小时快速报价反应,专业的工程师与国内...